金屬滾焊機原理

金屬滾焊機原理是電阻焊接。也就是說(shuō)，使用兩個(gè)圓錐滾子電極將金屬蓋板和金屬框架壓在待封裝的封裝上，焊接電流從變壓器的次級線(xiàn)圈的一端通過(guò)一個(gè)錐形分成兩個(gè)電流。滾輪電極。電流流過(guò)蓋板，另一電流通過(guò)另一個(gè)錐形電極流過(guò)殼體，返回變壓器次級繞組的另一端。由于脈沖電流，整個(gè)電路的高電阻是在電極與蓋板的接觸處。產(chǎn)生大量的熱量，使得接觸部分處于熔融狀態(tài)，并且在輥式電動(dòng)機的壓力下，在凝固之后形成一系列焊點(diǎn)。

這些焊點(diǎn)彼此重疊以形成氣密填充焊縫。對于矩形桿，在蓋子的兩個(gè)相對側被焊接之后，外殼的外電極在垂直方向上旋轉90°。重新焊接兩個(gè)相對的側面，從而形成外殼的整個(gè)包裝；對于圓形（橢圓形）插座，只需將工作臺旋轉180°（通常大于180°）即可完成整個(gè)外殼的包裝。

金屬滾焊機優(yōu)點(diǎn)

1金屬滾焊機可以加熱和真空密封裝置，從而減少管腔內的濕度和氧分子。封裝后，管腔內的芯片不易氧化。、使芯片不受外部因素的影響并損壞芯片。保護芯片不受外部條件影響芯片的正常工作

2金屬滾焊機在縫焊過(guò)程中，充滿(mǎn)保護性氣體氮氣（保護裝置），其壓力與一個(gè)大氣壓相似，有利于使用過(guò)程中內外壓力的平衡，便于人員操作，使設備長(cháng)時(shí)間工作。 ，由于內部和外部壓力的差異，殼體沒(méi)有分離

3封裝后，芯片通過(guò)外部引線(xiàn)（或引腳）與外部系統進(jìn)行方便可靠的電氣連接。

4在操作過(guò)程中通過(guò)封裝外殼散布芯片產(chǎn)生的熱量，以確保芯片溫度保持在最大量以下并正常工作。

5金屬滾焊機也可用于陶瓷管架（帶金屬化層）、玻璃管架（帶金屬化層）和金屬管縫焊

6在運行過(guò)程中，其中許多機械化，不僅減輕了操作人員的負擔，而且使包裝更加穩定，產(chǎn)量大大提高。